1.0间距超薄2.0H | 抽拉式ZIF锁紧结构 | 触点下接触设计 | 4P-40P多Pin位选择 | 免费索样与图纸

本款 1.0mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与旋转后锁（Back Flip）翻盖锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备防抖动、防拉扯及极高的接插稳定性。支持 4Pin 至 40Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 1.0mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备操作直观、锁紧牢固及极佳的信号传输稳定性。支持 4Pin 至 40Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与抽拉式（ZIF）锁紧机构，下接触结构结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、极高连接可靠性与抗震防松脱性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与抽拉式（ZIF）锁紧机构，上接触结构结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、极高连接可靠性与抗震防松脱性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与旋转后锁（Back Flip）翻盖锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、防抖动、防拉扯及极高的接插稳定性。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 1.8mm 极薄卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、操作直观、压合稳固及优异的导电性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 1.5mm 超薄低剖面卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、操作直观、压合稳固及优异的导电性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.3mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 0.9mm 极限超薄卧式设计与旋转后锁（Back Flip）翻盖锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，专为微型化设备与极窄空间打造，具备极高密度布局、抗震防脱及高可靠传输性能。支持多 Pin 位选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.3mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 0.9mm 极限超薄卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，专为微型化设备与极窄空间打造，具备极高密度布局、操作直观、锁紧稳固及优异的导电性能。支持多 Pin 位选择，提供图纸与免费索样。

本款 1.0mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用立贴垂直（Vertical SMT）180 度进线设计，结合 SMT 表面贴片工艺，专门应对主板垂直空间接插需求。具备高抓板力、抗震动防脱落及优异的导电性能。支持 2Pin 至 40Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用立贴垂直（Vertical SMT）180 度进线设计，配备可拆卸贴片吸盘（Mylar），适配高速 SMT 表面贴片装配。具备高密度信号传输、抗震动防脱落及极佳的导电性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 1.25mm 间距 WAFER 贴片针座（线对板连接器）采用 180 度垂直立贴（Vertical SMT）结构，配备外壳防抖动正向卡扣与两侧包裹式金属固定焊盘。在实现高密度信号传输的同时，具备极佳的抗震动防脱落性能，完美匹配 1.25mm 间距带锁端子线束（对标 JST GH 1.25 系列）。支持 2Pin 至 15Pin 完整规格，提供 2D/3D 图纸与免费索样。

本款 2.5mm 间距 WAFER 贴片针座（线对板连接器）采用 180 度垂直立贴（Vertical SMT）结构，具备卓越的电流承载能力（高达 4.0A）与高耐压绝缘性能。配备稳固的防呆引导槽与两侧加固金属焊片，有效防止贴片剥离，完美匹配 2.5mm 间距压接端子线束（对标 JST XH 2.5 系列）。支持 2Pin 至 16Pin 完整规格，提供 2D/3D Cad 图纸与免费索样。

本款 2.0mm 间距 WAFER 贴片针座（卧式带锁线对板连接器）采用 90 度侧向进线（Right Angle SMT）结构，外壳集成了高可靠性防脱落正向卡扣（Friction Lock），兼具 3.0A 电流承载力与极佳的抗震动性能。搭配双侧加厚金属固定焊片，有效防止侧向拉拽剥离 PCB 焊盘，完美匹配 2.0mm 间距带锁压接端子胶壳线束（对标 JST PA 2.0 / SAN 卧贴带扣系列）。支持 2Pin 至 16Pin 完整规格，提供 2D/3D 图纸与免费索样。

1.0间距超薄2.0H | 抽拉式ZIF锁紧结构 | 触点下接触设计 | 4P-40P多Pin位选择 | 免费索样与图纸

本款 1.0mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与旋转后锁（Back Flip）翻盖锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备防抖动、防拉扯及极高的接插稳定性。支持 4Pin 至 40Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 1.0mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备操作直观、锁紧牢固及极佳的信号传输稳定性。支持 4Pin 至 40Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与抽拉式（ZIF）锁紧机构，下接触结构结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、极高连接可靠性与抗震防松脱性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与抽拉式（ZIF）锁紧机构，上接触结构结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、极高连接可靠性与抗震防松脱性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与旋转后锁（Back Flip）翻盖锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、防抖动、防拉扯及极高的接插稳定性。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 1.8mm 极薄卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、操作直观、压合稳固及优异的导电性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 1.5mm 超薄低剖面卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、操作直观、压合稳固及优异的导电性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.3mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 0.9mm 极限超薄卧式设计与旋转后锁（Back Flip）翻盖锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，专为微型化设备与极窄空间打造，具备极高密度布局、抗震防脱及高可靠传输性能。支持多 Pin 位选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.3mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 0.9mm 极限超薄卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，专为微型化设备与极窄空间打造，具备极高密度布局、操作直观、锁紧稳固及优异的导电性能。支持多 Pin 位选择，提供图纸与免费索样。

本款 1.0mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用立贴垂直（Vertical SMT）180 度进线设计，结合 SMT 表面贴片工艺，专门应对主板垂直空间接插需求。具备高抓板力、抗震动防脱落及优异的导电性能。支持 2Pin 至 40Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用立贴垂直（Vertical SMT）180 度进线设计，配备可拆卸贴片吸盘（Mylar），适配高速 SMT 表面贴片装配。具备高密度信号传输、抗震动防脱落及极佳的导电性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 1.25mm 间距 WAFER 贴片针座（线对板连接器）采用 180 度垂直立贴（Vertical SMT）结构，配备外壳防抖动正向卡扣与两侧包裹式金属固定焊盘。在实现高密度信号传输的同时，具备极佳的抗震动防脱落性能，完美匹配 1.25mm 间距带锁端子线束（对标 JST GH 1.25 系列）。支持 2Pin 至 15Pin 完整规格，提供 2D/3D 图纸与免费索样。

本款 2.5mm 间距 WAFER 贴片针座（线对板连接器）采用 180 度垂直立贴（Vertical SMT）结构，具备卓越的电流承载能力（高达 4.0A）与高耐压绝缘性能。配备稳固的防呆引导槽与两侧加固金属焊片，有效防止贴片剥离，完美匹配 2.5mm 间距压接端子线束（对标 JST XH 2.5 系列）。支持 2Pin 至 16Pin 完整规格，提供 2D/3D Cad 图纸与免费索样。

本款 2.0mm 间距 WAFER 贴片针座（卧式带锁线对板连接器）采用 90 度侧向进线（Right Angle SMT）结构，外壳集成了高可靠性防脱落正向卡扣（Friction Lock），兼具 3.0A 电流承载力与极佳的抗震动性能。搭配双侧加厚金属固定焊片，有效防止侧向拉拽剥离 PCB 焊盘，完美匹配 2.0mm 间距带锁压接端子胶壳线束（对标 JST PA 2.0 / SAN 卧贴带扣系列）。支持 2Pin 至 16Pin 完整规格，提供 2D/3D 图纸与免费索样。

1.0间距超薄2.0H | 抽拉式ZIF锁紧结构 | 触点下接触设计 | 4P-40P多Pin位选择 | 免费索样与图纸

本款 1.0mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与旋转后锁（Back Flip）翻盖锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备防抖动、防拉扯及极高的接插稳定性。支持 4Pin 至 40Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 1.0mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备操作直观、锁紧牢固及极佳的信号传输稳定性。支持 4Pin 至 40Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与抽拉式（ZIF）锁紧机构，下接触结构结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、极高连接可靠性与抗震防松脱性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与抽拉式（ZIF）锁紧机构，上接触结构结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、极高连接可靠性与抗震防松脱性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与旋转后锁（Back Flip）翻盖锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、防抖动、防拉扯及极高的接插稳定性。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 1.8mm 极薄卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、操作直观、压合稳固及优异的导电性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 1.5mm 超薄低剖面卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、操作直观、压合稳固及优异的导电性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.3mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 0.9mm 极限超薄卧式设计与旋转后锁（Back Flip）翻盖锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，专为微型化设备与极窄空间打造，具备极高密度布局、抗震防脱及高可靠传输性能。支持多 Pin 位选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.3mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 0.9mm 极限超薄卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，专为微型化设备与极窄空间打造，具备极高密度布局、操作直观、锁紧稳固及优异的导电性能。支持多 Pin 位选择，提供图纸与免费索样。

本款 1.0mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用立贴垂直（Vertical SMT）180 度进线设计，结合 SMT 表面贴片工艺，专门应对主板垂直空间接插需求。具备高抓板力、抗震动防脱落及优异的导电性能。支持 2Pin 至 40Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用立贴垂直（Vertical SMT）180 度进线设计，配备可拆卸贴片吸盘（Mylar），适配高速 SMT 表面贴片装配。具备高密度信号传输、抗震动防脱落及极佳的导电性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 1.25mm 间距 WAFER 贴片针座（线对板连接器）采用 180 度垂直立贴（Vertical SMT）结构，配备外壳防抖动正向卡扣与两侧包裹式金属固定焊盘。在实现高密度信号传输的同时，具备极佳的抗震动防脱落性能，完美匹配 1.25mm 间距带锁端子线束（对标 JST GH 1.25 系列）。支持 2Pin 至 15Pin 完整规格，提供 2D/3D 图纸与免费索样。

本款 2.5mm 间距 WAFER 贴片针座（线对板连接器）采用 180 度垂直立贴（Vertical SMT）结构，具备卓越的电流承载能力（高达 4.0A）与高耐压绝缘性能。配备稳固的防呆引导槽与两侧加固金属焊片，有效防止贴片剥离，完美匹配 2.5mm 间距压接端子线束（对标 JST XH 2.5 系列）。支持 2Pin 至 16Pin 完整规格，提供 2D/3D Cad 图纸与免费索样。

本款 2.0mm 间距 WAFER 贴片针座（卧式带锁线对板连接器）采用 90 度侧向进线（Right Angle SMT）结构，外壳集成了高可靠性防脱落正向卡扣（Friction Lock），兼具 3.0A 电流承载力与极佳的抗震动性能。搭配双侧加厚金属固定焊片，有效防止侧向拉拽剥离 PCB 焊盘，完美匹配 2.0mm 间距带锁压接端子胶壳线束（对标 JST PA 2.0 / SAN 卧贴带扣系列）。支持 2Pin 至 16Pin 完整规格，提供 2D/3D 图纸与免费索样。