本款 Micro SIM 卡座（6Pin 1.35H 有柱）采用超薄 1.35mm 结构设计，配备底座精准定位柱（Locating Pegs），能有效防止 SMT 贴片过程中的位移与偏斜。金属外壳防护屏蔽力强，弹片接触稳定，耐插拔次数高，完美适配 Micro SIM 卡（3FF）。广泛应用于 4G/5G 物联网模组、车载 POS 机、智能穿戴及无线路由终端。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。

本款 6Pin 掀盖式（Flip-Lock）SIM 卡座采用 1.5mm 超薄低剖面结构，配备高强度金属铰链翻盖机制，滑动锁定轻松顺畅。掀盖锁定结构能在震动、颠簸及冲击环境下提供极高的抓卡紧固力，杜绝卡片接触不良或掉电风险。采用高耐温 LCP 塑胶与镀金高导铜弹片，完美适用于 4G/5G 物联网模组、车载终端、三防手持设备及工业控制主板。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。

本款 8Pin 防溃型 SIM 卡座采用 1.5mm 超薄低剖面结构，特别优化了内部弹片防溃（Anti-Buckling）结构设计，能有效防止卡片强行插入或倒插时导致的弹片压溃、变形或翘起。8Pin 引脚设计除了满足标准 SIM 卡通信外，还支持 C4/C8（SWP/VPP）扩展信号传输，广泛应用于 4G/5G 物联网模组、智能 POS 机、车载终端及金融加密设备。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。

本款 TF（Micro SD）卡座采用外焊脚（Outer SMT Pin）与自弹式（Push-Push）结构设计，焊脚外露便于 SMT 贴片后的视觉检测与人工补焊，大幅提升产线良率。内部按压式自弹机构弹力适中、锁紧流畅，有效防止因震动导致的卡片脱落。采用高导铜镀金弹片与耐高温 LCP 材质，广泛应用于行车记录仪、安防摄像头、智能音箱、数码相框及工业数据采集设备。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。

本款 Micro SIM 卡座（6Pin 1.35H 有柱）采用超薄 1.35mm 结构设计，配备底座精准定位柱（Locating Pegs），能有效防止 SMT 贴片过程中的位移与偏斜。金属外壳防护屏蔽力强，弹片接触稳定，耐插拔次数高，完美适配 Micro SIM 卡（3FF）。广泛应用于 4G/5G 物联网模组、车载 POS 机、智能穿戴及无线路由终端。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。

本款 6Pin 掀盖式（Flip-Lock）SIM 卡座采用 1.5mm 超薄低剖面结构，配备高强度金属铰链翻盖机制，滑动锁定轻松顺畅。掀盖锁定结构能在震动、颠簸及冲击环境下提供极高的抓卡紧固力，杜绝卡片接触不良或掉电风险。采用高耐温 LCP 塑胶与镀金高导铜弹片，完美适用于 4G/5G 物联网模组、车载终端、三防手持设备及工业控制主板。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。

本款 8Pin 防溃型 SIM 卡座采用 1.5mm 超薄低剖面结构，特别优化了内部弹片防溃（Anti-Buckling）结构设计，能有效防止卡片强行插入或倒插时导致的弹片压溃、变形或翘起。8Pin 引脚设计除了满足标准 SIM 卡通信外，还支持 C4/C8（SWP/VPP）扩展信号传输，广泛应用于 4G/5G 物联网模组、智能 POS 机、车载终端及金融加密设备。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。

本款 TF（Micro SD）卡座采用外焊脚（Outer SMT Pin）与自弹式（Push-Push）结构设计，焊脚外露便于 SMT 贴片后的视觉检测与人工补焊，大幅提升产线良率。内部按压式自弹机构弹力适中、锁紧流畅，有效防止因震动导致的卡片脱落。采用高导铜镀金弹片与耐高温 LCP 材质，广泛应用于行车记录仪、安防摄像头、智能音箱、数码相框及工业数据采集设备。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。

本款 Micro SIM 卡座（6Pin 1.35H 有柱）采用超薄 1.35mm 结构设计，配备底座精准定位柱（Locating Pegs），能有效防止 SMT 贴片过程中的位移与偏斜。金属外壳防护屏蔽力强，弹片接触稳定，耐插拔次数高，完美适配 Micro SIM 卡（3FF）。广泛应用于 4G/5G 物联网模组、车载 POS 机、智能穿戴及无线路由终端。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。

本款 6Pin 掀盖式（Flip-Lock）SIM 卡座采用 1.5mm 超薄低剖面结构，配备高强度金属铰链翻盖机制，滑动锁定轻松顺畅。掀盖锁定结构能在震动、颠簸及冲击环境下提供极高的抓卡紧固力，杜绝卡片接触不良或掉电风险。采用高耐温 LCP 塑胶与镀金高导铜弹片，完美适用于 4G/5G 物联网模组、车载终端、三防手持设备及工业控制主板。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。

本款 8Pin 防溃型 SIM 卡座采用 1.5mm 超薄低剖面结构，特别优化了内部弹片防溃（Anti-Buckling）结构设计，能有效防止卡片强行插入或倒插时导致的弹片压溃、变形或翘起。8Pin 引脚设计除了满足标准 SIM 卡通信外，还支持 C4/C8（SWP/VPP）扩展信号传输，广泛应用于 4G/5G 物联网模组、智能 POS 机、车载终端及金融加密设备。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。

本款 TF（Micro SD）卡座采用外焊脚（Outer SMT Pin）与自弹式（Push-Push）结构设计，焊脚外露便于 SMT 贴片后的视觉检测与人工补焊，大幅提升产线良率。内部按压式自弹机构弹力适中、锁紧流畅，有效防止因震动导致的卡片脱落。采用高导铜镀金弹片与耐高温 LCP 材质，广泛应用于行车记录仪、安防摄像头、智能音箱、数码相框及工业数据采集设备。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。