网站首页
定制化方案
产品中心
行业应用
制造与品质
新闻与洞察
关于我们
联系我们
简体中文
/
繁体中文
/
english
网站首页
定制化方案
产品中心
行业应用
制造与品质
新闻与洞察
关于我们
联系我们
EN
|
繁体中文
当前位置:
首页
>
全能电源/信号接口
> SIM卡座
前沿定制化连接器
Advanced Custom Connectors
精密控制开关
Precision Control Switches
全能电源/信号接口
Universal Power/Signal Interface Connectors
Products
SIM卡座
锂电池连接器
Lithium Battery Connector
电池连接器
Battery Connector
磁吸连接器
Magnetic Connector
弹片电池座
Spring Contact Battery Connectors
Pogo Pin弹簧针连接器
Pogo Pin Connectors
TF卡反沉板自弹卡座 7D款|1.05mm反沉尺寸
反向沉板安装,分别核对板厚、PCB开窗与卡座外形
本款为TF/Micro SD外焊反沉板自弹结构,对应图纸标题标注反沉1.05mm。该数值描述安装关系,不是整个卡座的外形高度。
TF卡掀盖式卡座 1.8H|Micro SD滑锁上盖结构
掀盖放卡、滑动锁盖,适合内部可维护的存储接口布局
本款使用可掀起的金属上盖放置Micro SD卡,再通过滑动上盖完成锁合,操作方式不同于按压自弹卡座。图纸高度标注1.80±0.15mm,宽度14.60±0.20mm;锁合与打开状态的上盖占用范围分别标出,不能只按闭合外形评估装配空间。
TF卡座 外焊双压片自弹款|Micro SD存储连接
双压片外壳结构,不能仅凭外形尺寸替换普通外焊款
采用外焊式Micro SD卡接口及双压片金属上盖结构,保留按压锁卡、按压退卡的操作方式。对应图纸为有压片版本,信号触点和CD检测触点分开标示;主要外形为15.00mm与14.50mm,高度范围1.80mm至2.00mm。
TF/Micro SD外焊自弹卡座|8Pin信号加卡检测
外向焊接端子,按压退卡结构与外壳固定点配合布局
本款为外焊式TF卡座,采用按压自弹机构,信号端子沿外侧引出。图纸列出八个Micro SD信号及卡检测端,主要外形尺寸为15.00mm与14.50mm,高度标注1.80mm最小、2.00mm最大。
Micro SD卡座 内焊C型|自弹结构与插卡检测
C型金属上盖开窗,检测回路和PCB焊盘独立核对
采用TF内焊C型结构,金属上盖开窗与B型不同,对应图纸也给出了独立的PCB布局。卡片通过按压锁定和弹出,八个信号触点之外的检测连接按图中通断关系处理。
TF卡座 内焊B型自弹式|Micro SD贴片存储接口
B型外壳与焊盘配置,区别C型开窗及检测端布局
本款为TF/Micro SD内焊B型卡座,采用金属上盖和按压自弹结构。对应图纸的外壳开窗、端子和固定点有独立B型布局,外形主要标注14.05mm与15.25mm,高度边界为1.85mm至2.05mm。
TF/Micro SD全塑简易卡座 8Pin|开放式插卡结构
无金属上盖的全塑结构,半金端子版本按焊盘与插卡空间选型
采用开放式全塑卡片承载结构,提供八个Micro SD信号接触位置;本款不是金属外壳自弹式卡座。图纸标注16.90mm、11.80mm外形及1.90mm高度,端子接触区为镍底镀金、焊接区为镍底镀锡,不能将“半金”理解为整件全镀金。
SIM卡座 1.9H自弹无柱款|贴片式卡片连接接口
无定位柱的SIM PUSH结构,插卡检测与信号端按图纸分配
本款为1.9H系列无柱SIM PUSH卡座,通过按压实现锁卡和退卡。对应图纸侧视标注1.88mm,并给出26.30mm、21.10mm外形尺寸。
SD卡自弹卡座 内焊镀镍款|板载存储卡接口
焊脚朝内的SD PUSH结构,区分外焊卡座和Micro SD卡型
采用标准SD卡的自弹式插拔结构,焊脚朝内,外壳为本次图片标识的镀镍款。对应内焊图纸给出28.50mm宽度及2.70mm至2.90mm高度边界。
Nano SIM卡座 有定位柱自弹式|1.37mm低高度
底部定位柱配合PCB孔位,兼顾卡型、焊盘和装配基准核对
本款为带定位柱的Nano SIM自弹卡座,底部定位结构需要与PCB孔位对应。图纸包含六个SIM信号触点和CD检测回路,并标明防反插相关结构;这些结构信息不等于整机误操作或带电插拔安全认证。
Nano SIM自弹卡座 无定位柱|1.37mm贴片带检测
无柱底部结构,需按对应PCB焊盘定位,不套用有柱安装孔
采用Nano SIM卡接口和按压自弹结构,本款为无定位柱版本。对应图纸将有柱、无柱列为不同结构选项;即使卡型和接触布局相近,PCB定位条件也不能混用。
Micro SIM卡座 6+1Pin带检测|1.35mm自弹贴片式
独立CD触点配合SIM卡插入状态检测,区分六个通信触点
本款将六个SIM通信触点与一个CD检测触点组合,属于6+1P自弹式Micro SIM卡座。金属外壳与检测端的通断关系在图纸中单独标出,便于硬件设计时将插卡状态与SIM信号线路分开处理。
Micro SIM卡座 6Pin自弹式|1.35mm低高度、无CD检测
六个SIM信号触点,适合不单独引出插卡检测回路的贴片布局
采用按压锁卡、再次按压退卡的结构,提供C1、C2、C3、C5、C6、C7六个接触位置。本款不设独立CD检测端,不能与带检测的7P版本直接混用焊盘。
Micro SIM卡座 6Pin 贴片安装|物联网终端、可穿戴设备和小型通信模组卡槽接口
Micro SIM卡座 6Pin贴片式卡槽,适合物联网终端、可穿戴设备和小型通信模组,支持按结构图评估
Micro SIM卡座 6Pin 贴片安装|物联网终端、可穿戴设备和小型通信模组卡槽接口,属于SIM产品,面向电子设备中的连接、安装或信号/电源传输需求。页面仅保留现有标题和资料可确认信息,未确认参数以图纸和规格书为准。
SIM卡座 6Pin 贴片安装|移动通信终端、数据采集设备和嵌入式通信模块卡槽接口
6Pin掀盖式贴片卡座,面向需要上方装卡与维护空间的PCB布局
6Pin贴片SIM卡座采用掀盖结构,打开金属盖后放置卡片,再合盖固定。与沿板边插入的卡槽不同,选型时需要同时预留开盖行程、放卡位置和装配工具操作空间。
<
1
2
>
Products
SIM卡座
按键开关
Push Button switch
拨动开关
Slide Switches
金属按钮开关
Metal Push Button Switch
钮子开关
Toggle Switches & Bat Handle Switches
TF卡反沉板自弹卡座 7D款|1.05mm反沉尺寸
反向沉板安装,分别核对板厚、PCB开窗与卡座外形
本款为TF/Micro SD外焊反沉板自弹结构,对应图纸标题标注反沉1.05mm。该数值描述安装关系,不是整个卡座的外形高度。
TF卡掀盖式卡座 1.8H|Micro SD滑锁上盖结构
掀盖放卡、滑动锁盖,适合内部可维护的存储接口布局
本款使用可掀起的金属上盖放置Micro SD卡,再通过滑动上盖完成锁合,操作方式不同于按压自弹卡座。图纸高度标注1.80±0.15mm,宽度14.60±0.20mm;锁合与打开状态的上盖占用范围分别标出,不能只按闭合外形评估装配空间。
TF卡座 外焊双压片自弹款|Micro SD存储连接
双压片外壳结构,不能仅凭外形尺寸替换普通外焊款
采用外焊式Micro SD卡接口及双压片金属上盖结构,保留按压锁卡、按压退卡的操作方式。对应图纸为有压片版本,信号触点和CD检测触点分开标示;主要外形为15.00mm与14.50mm,高度范围1.80mm至2.00mm。
TF/Micro SD外焊自弹卡座|8Pin信号加卡检测
外向焊接端子,按压退卡结构与外壳固定点配合布局
本款为外焊式TF卡座,采用按压自弹机构,信号端子沿外侧引出。图纸列出八个Micro SD信号及卡检测端,主要外形尺寸为15.00mm与14.50mm,高度标注1.80mm最小、2.00mm最大。
Micro SD卡座 内焊C型|自弹结构与插卡检测
C型金属上盖开窗,检测回路和PCB焊盘独立核对
采用TF内焊C型结构,金属上盖开窗与B型不同,对应图纸也给出了独立的PCB布局。卡片通过按压锁定和弹出,八个信号触点之外的检测连接按图中通断关系处理。
TF卡座 内焊B型自弹式|Micro SD贴片存储接口
B型外壳与焊盘配置,区别C型开窗及检测端布局
本款为TF/Micro SD内焊B型卡座,采用金属上盖和按压自弹结构。对应图纸的外壳开窗、端子和固定点有独立B型布局,外形主要标注14.05mm与15.25mm,高度边界为1.85mm至2.05mm。
TF/Micro SD全塑简易卡座 8Pin|开放式插卡结构
无金属上盖的全塑结构,半金端子版本按焊盘与插卡空间选型
采用开放式全塑卡片承载结构,提供八个Micro SD信号接触位置;本款不是金属外壳自弹式卡座。图纸标注16.90mm、11.80mm外形及1.90mm高度,端子接触区为镍底镀金、焊接区为镍底镀锡,不能将“半金”理解为整件全镀金。
SIM卡座 1.9H自弹无柱款|贴片式卡片连接接口
无定位柱的SIM PUSH结构,插卡检测与信号端按图纸分配
本款为1.9H系列无柱SIM PUSH卡座,通过按压实现锁卡和退卡。对应图纸侧视标注1.88mm,并给出26.30mm、21.10mm外形尺寸。
SD卡自弹卡座 内焊镀镍款|板载存储卡接口
焊脚朝内的SD PUSH结构,区分外焊卡座和Micro SD卡型
采用标准SD卡的自弹式插拔结构,焊脚朝内,外壳为本次图片标识的镀镍款。对应内焊图纸给出28.50mm宽度及2.70mm至2.90mm高度边界。
Nano SIM卡座 有定位柱自弹式|1.37mm低高度
底部定位柱配合PCB孔位,兼顾卡型、焊盘和装配基准核对
本款为带定位柱的Nano SIM自弹卡座,底部定位结构需要与PCB孔位对应。图纸包含六个SIM信号触点和CD检测回路,并标明防反插相关结构;这些结构信息不等于整机误操作或带电插拔安全认证。
Nano SIM自弹卡座 无定位柱|1.37mm贴片带检测
无柱底部结构,需按对应PCB焊盘定位,不套用有柱安装孔
采用Nano SIM卡接口和按压自弹结构,本款为无定位柱版本。对应图纸将有柱、无柱列为不同结构选项;即使卡型和接触布局相近,PCB定位条件也不能混用。
Micro SIM卡座 6+1Pin带检测|1.35mm自弹贴片式
独立CD触点配合SIM卡插入状态检测,区分六个通信触点
本款将六个SIM通信触点与一个CD检测触点组合,属于6+1P自弹式Micro SIM卡座。金属外壳与检测端的通断关系在图纸中单独标出,便于硬件设计时将插卡状态与SIM信号线路分开处理。
Micro SIM卡座 6Pin自弹式|1.35mm低高度、无CD检测
六个SIM信号触点,适合不单独引出插卡检测回路的贴片布局
采用按压锁卡、再次按压退卡的结构,提供C1、C2、C3、C5、C6、C7六个接触位置。本款不设独立CD检测端,不能与带检测的7P版本直接混用焊盘。
Micro SIM卡座 6Pin 贴片安装|物联网终端、可穿戴设备和小型通信模组卡槽接口
Micro SIM卡座 6Pin贴片式卡槽,适合物联网终端、可穿戴设备和小型通信模组,支持按结构图评估
Micro SIM卡座 6Pin 贴片安装|物联网终端、可穿戴设备和小型通信模组卡槽接口,属于SIM产品,面向电子设备中的连接、安装或信号/电源传输需求。页面仅保留现有标题和资料可确认信息,未确认参数以图纸和规格书为准。
SIM卡座 6Pin 贴片安装|移动通信终端、数据采集设备和嵌入式通信模块卡槽接口
6Pin掀盖式贴片卡座,面向需要上方装卡与维护空间的PCB布局
6Pin贴片SIM卡座采用掀盖结构,打开金属盖后放置卡片,再合盖固定。与沿板边插入的卡槽不同,选型时需要同时预留开盖行程、放卡位置和装配工具操作空间。
<
1
2
>
Products
SIM卡座
DB/DR插座
DB/DR Connector Socket
DC插座
DC Power Jacks & Receptacles
FPC 连接器
FPC/FFC Connectors
SIM卡座
SIM Card Connectors & Sockets
TYPE-C插座
Type-C Receptacle Connectors
USB 插座
USB Connectors & Sockets
WAFER针座
WAFER Connector Headers
TF卡反沉板自弹卡座 7D款|1.05mm反沉尺寸
反向沉板安装,分别核对板厚、PCB开窗与卡座外形
本款为TF/Micro SD外焊反沉板自弹结构,对应图纸标题标注反沉1.05mm。该数值描述安装关系,不是整个卡座的外形高度。
TF卡掀盖式卡座 1.8H|Micro SD滑锁上盖结构
掀盖放卡、滑动锁盖,适合内部可维护的存储接口布局
本款使用可掀起的金属上盖放置Micro SD卡,再通过滑动上盖完成锁合,操作方式不同于按压自弹卡座。图纸高度标注1.80±0.15mm,宽度14.60±0.20mm;锁合与打开状态的上盖占用范围分别标出,不能只按闭合外形评估装配空间。
TF卡座 外焊双压片自弹款|Micro SD存储连接
双压片外壳结构,不能仅凭外形尺寸替换普通外焊款
采用外焊式Micro SD卡接口及双压片金属上盖结构,保留按压锁卡、按压退卡的操作方式。对应图纸为有压片版本,信号触点和CD检测触点分开标示;主要外形为15.00mm与14.50mm,高度范围1.80mm至2.00mm。
TF/Micro SD外焊自弹卡座|8Pin信号加卡检测
外向焊接端子,按压退卡结构与外壳固定点配合布局
本款为外焊式TF卡座,采用按压自弹机构,信号端子沿外侧引出。图纸列出八个Micro SD信号及卡检测端,主要外形尺寸为15.00mm与14.50mm,高度标注1.80mm最小、2.00mm最大。
Micro SD卡座 内焊C型|自弹结构与插卡检测
C型金属上盖开窗,检测回路和PCB焊盘独立核对
采用TF内焊C型结构,金属上盖开窗与B型不同,对应图纸也给出了独立的PCB布局。卡片通过按压锁定和弹出,八个信号触点之外的检测连接按图中通断关系处理。
TF卡座 内焊B型自弹式|Micro SD贴片存储接口
B型外壳与焊盘配置,区别C型开窗及检测端布局
本款为TF/Micro SD内焊B型卡座,采用金属上盖和按压自弹结构。对应图纸的外壳开窗、端子和固定点有独立B型布局,外形主要标注14.05mm与15.25mm,高度边界为1.85mm至2.05mm。
TF/Micro SD全塑简易卡座 8Pin|开放式插卡结构
无金属上盖的全塑结构,半金端子版本按焊盘与插卡空间选型
采用开放式全塑卡片承载结构,提供八个Micro SD信号接触位置;本款不是金属外壳自弹式卡座。图纸标注16.90mm、11.80mm外形及1.90mm高度,端子接触区为镍底镀金、焊接区为镍底镀锡,不能将“半金”理解为整件全镀金。
SIM卡座 1.9H自弹无柱款|贴片式卡片连接接口
无定位柱的SIM PUSH结构,插卡检测与信号端按图纸分配
本款为1.9H系列无柱SIM PUSH卡座,通过按压实现锁卡和退卡。对应图纸侧视标注1.88mm,并给出26.30mm、21.10mm外形尺寸。
SD卡自弹卡座 内焊镀镍款|板载存储卡接口
焊脚朝内的SD PUSH结构,区分外焊卡座和Micro SD卡型
采用标准SD卡的自弹式插拔结构,焊脚朝内,外壳为本次图片标识的镀镍款。对应内焊图纸给出28.50mm宽度及2.70mm至2.90mm高度边界。
Nano SIM卡座 有定位柱自弹式|1.37mm低高度
底部定位柱配合PCB孔位,兼顾卡型、焊盘和装配基准核对
本款为带定位柱的Nano SIM自弹卡座,底部定位结构需要与PCB孔位对应。图纸包含六个SIM信号触点和CD检测回路,并标明防反插相关结构;这些结构信息不等于整机误操作或带电插拔安全认证。
Nano SIM自弹卡座 无定位柱|1.37mm贴片带检测
无柱底部结构,需按对应PCB焊盘定位,不套用有柱安装孔
采用Nano SIM卡接口和按压自弹结构,本款为无定位柱版本。对应图纸将有柱、无柱列为不同结构选项;即使卡型和接触布局相近,PCB定位条件也不能混用。
Micro SIM卡座 6+1Pin带检测|1.35mm自弹贴片式
独立CD触点配合SIM卡插入状态检测,区分六个通信触点
本款将六个SIM通信触点与一个CD检测触点组合,属于6+1P自弹式Micro SIM卡座。金属外壳与检测端的通断关系在图纸中单独标出,便于硬件设计时将插卡状态与SIM信号线路分开处理。
Micro SIM卡座 6Pin自弹式|1.35mm低高度、无CD检测
六个SIM信号触点,适合不单独引出插卡检测回路的贴片布局
采用按压锁卡、再次按压退卡的结构,提供C1、C2、C3、C5、C6、C7六个接触位置。本款不设独立CD检测端,不能与带检测的7P版本直接混用焊盘。
Micro SIM卡座 6Pin 贴片安装|物联网终端、可穿戴设备和小型通信模组卡槽接口
Micro SIM卡座 6Pin贴片式卡槽,适合物联网终端、可穿戴设备和小型通信模组,支持按结构图评估
Micro SIM卡座 6Pin 贴片安装|物联网终端、可穿戴设备和小型通信模组卡槽接口,属于SIM产品,面向电子设备中的连接、安装或信号/电源传输需求。页面仅保留现有标题和资料可确认信息,未确认参数以图纸和规格书为准。
SIM卡座 6Pin 贴片安装|移动通信终端、数据采集设备和嵌入式通信模块卡槽接口
6Pin掀盖式贴片卡座,面向需要上方装卡与维护空间的PCB布局
6Pin贴片SIM卡座采用掀盖结构,打开金属盖后放置卡片,再合盖固定。与沿板边插入的卡槽不同,选型时需要同时预留开盖行程、放卡位置和装配工具操作空间。
<
1
2
>