本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 1.5mm 超薄低剖面卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、操作直观、压合稳固及优异的导电性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.3mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 0.9mm 极限超薄卧式设计与旋转后锁（Back Flip）翻盖锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，专为微型化设备与极窄空间打造，具备极高密度布局、抗震防脱及高可靠传输性能。支持多 Pin 位选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.3mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 0.9mm 极限超薄卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，专为微型化设备与极窄空间打造，具备极高密度布局、操作直观、锁紧稳固及优异的导电性能。支持多 Pin 位选择，提供图纸与免费索样。

本款 1.0mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用立贴垂直（Vertical SMT）180 度进线设计，结合 SMT 表面贴片工艺，专门应对主板垂直空间接插需求。具备高抓板力、抗震动防脱落及优异的导电性能。支持 2Pin 至 40Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用立贴垂直（Vertical SMT）180 度进线设计，配备可拆卸贴片吸盘（Mylar），适配高速 SMT 表面贴片装配。具备高密度信号传输、抗震动防脱落及极佳的导电性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 Micro SIM 卡座（6Pin 1.35H 有柱）采用超薄 1.35mm 结构设计，配备底座精准定位柱（Locating Pegs），能有效防止 SMT 贴片过程中的位移与偏斜。金属外壳防护屏蔽力强，弹片接触稳定，耐插拔次数高，完美适配 Micro SIM 卡（3FF）。广泛应用于 4G/5G 物联网模组、车载 POS 机、智能穿戴及无线路由终端。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。

本款 6Pin 掀盖式（Flip-Lock）SIM 卡座采用 1.5mm 超薄低剖面结构，配备高强度金属铰链翻盖机制，滑动锁定轻松顺畅。掀盖锁定结构能在震动、颠簸及冲击环境下提供极高的抓卡紧固力，杜绝卡片接触不良或掉电风险。采用高耐温 LCP 塑胶与镀金高导铜弹片，完美适用于 4G/5G 物联网模组、车载终端、三防手持设备及工业控制主板。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。

本款 8Pin 防溃型 SIM 卡座采用 1.5mm 超薄低剖面结构，特别优化了内部弹片防溃（Anti-Buckling）结构设计，能有效防止卡片强行插入或倒插时导致的弹片压溃、变形或翘起。8Pin 引脚设计除了满足标准 SIM 卡通信外，还支持 C4/C8（SWP/VPP）扩展信号传输，广泛应用于 4G/5G 物联网模组、智能 POS 机、车载终端及金融加密设备。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。

本款 TF（Micro SD）卡座采用外焊脚（Outer SMT Pin）与自弹式（Push-Push）结构设计，焊脚外露便于 SMT 贴片后的视觉检测与人工补焊，大幅提升产线良率。内部按压式自弹机构弹力适中、锁紧流畅，有效防止因震动导致的卡片脱落。采用高导铜镀金弹片与耐高温 LCP 材质，广泛应用于行车记录仪、安防摄像头、智能音箱、数码相框及工业数据采集设备。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。

DC-002为微型卧式PCB插板DC电源插座，匹配3.5x1.1及3.5x1.35mm公头。采用3脚针脚结构与高导铜合金接点，专为便携数码及紧凑型电子设备设计，提供规格图纸与免费索样。

DC-002F为微型卧式PCB插板DC电源插座，匹配3.5x1.1及3.5x1.35mm公头。采用3脚Pin针结构与高导铜合金接点，专为便携数码及紧凑型电子设备设计，提供规格图纸与免费索样。

DC-003A为带底座定位柱的微型PCB插板DC电源插座，适配3.5x1.1及3.5x1.35mm规格公头。具有装配防呆防错、焊接牢固、触点温升高等特点，提供2D/3D图纸及样品支持。

DC-004为立式垂直PCB插板DC电源插座，适配5.5x2.1及5.5x2.5mm标准公头。采用加厚高弹力触片与垂直受力结构，具备垂直插拔稳固、抗拉拽特点，提供2D/3D图纸及样品支持。

本款DC电源插座采用卧式PCB插板设计与3Pin针脚结构，完美匹配5.5x2.1/2.5mm标准DC公头。选用高弹性铜合金接点与阻燃工程塑料，具备导电稳定、耐插拔、易上锡特点，提供规格图纸与免费索样。

DC-005B为外壳带定位卡扣的DC电源插座，适配5.5x2.1及5.5x2.5mm公头。本体带有侧向弹扣结构，可免螺丝直接嵌入外壳/面板卡槽，搭配开孔焊片更易飞线焊接，提供图纸与样品支持。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 1.5mm 超薄低剖面卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、操作直观、压合稳固及优异的导电性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.3mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 0.9mm 极限超薄卧式设计与旋转后锁（Back Flip）翻盖锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，专为微型化设备与极窄空间打造，具备极高密度布局、抗震防脱及高可靠传输性能。支持多 Pin 位选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.3mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 0.9mm 极限超薄卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，专为微型化设备与极窄空间打造，具备极高密度布局、操作直观、锁紧稳固及优异的导电性能。支持多 Pin 位选择，提供图纸与免费索样。

本款 1.0mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用立贴垂直（Vertical SMT）180 度进线设计，结合 SMT 表面贴片工艺，专门应对主板垂直空间接插需求。具备高抓板力、抗震动防脱落及优异的导电性能。支持 2Pin 至 40Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用立贴垂直（Vertical SMT）180 度进线设计，配备可拆卸贴片吸盘（Mylar），适配高速 SMT 表面贴片装配。具备高密度信号传输、抗震动防脱落及极佳的导电性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 Micro SIM 卡座（6Pin 1.35H 有柱）采用超薄 1.35mm 结构设计，配备底座精准定位柱（Locating Pegs），能有效防止 SMT 贴片过程中的位移与偏斜。金属外壳防护屏蔽力强，弹片接触稳定，耐插拔次数高，完美适配 Micro SIM 卡（3FF）。广泛应用于 4G/5G 物联网模组、车载 POS 机、智能穿戴及无线路由终端。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。

本款 6Pin 掀盖式（Flip-Lock）SIM 卡座采用 1.5mm 超薄低剖面结构，配备高强度金属铰链翻盖机制，滑动锁定轻松顺畅。掀盖锁定结构能在震动、颠簸及冲击环境下提供极高的抓卡紧固力，杜绝卡片接触不良或掉电风险。采用高耐温 LCP 塑胶与镀金高导铜弹片，完美适用于 4G/5G 物联网模组、车载终端、三防手持设备及工业控制主板。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。

本款 8Pin 防溃型 SIM 卡座采用 1.5mm 超薄低剖面结构，特别优化了内部弹片防溃（Anti-Buckling）结构设计，能有效防止卡片强行插入或倒插时导致的弹片压溃、变形或翘起。8Pin 引脚设计除了满足标准 SIM 卡通信外，还支持 C4/C8（SWP/VPP）扩展信号传输，广泛应用于 4G/5G 物联网模组、智能 POS 机、车载终端及金融加密设备。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。

本款 TF（Micro SD）卡座采用外焊脚（Outer SMT Pin）与自弹式（Push-Push）结构设计，焊脚外露便于 SMT 贴片后的视觉检测与人工补焊，大幅提升产线良率。内部按压式自弹机构弹力适中、锁紧流畅，有效防止因震动导致的卡片脱落。采用高导铜镀金弹片与耐高温 LCP 材质，广泛应用于行车记录仪、安防摄像头、智能音箱、数码相框及工业数据采集设备。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。

DC-002为微型卧式PCB插板DC电源插座，匹配3.5x1.1及3.5x1.35mm公头。采用3脚针脚结构与高导铜合金接点，专为便携数码及紧凑型电子设备设计，提供规格图纸与免费索样。

DC-002F为微型卧式PCB插板DC电源插座，匹配3.5x1.1及3.5x1.35mm公头。采用3脚Pin针结构与高导铜合金接点，专为便携数码及紧凑型电子设备设计，提供规格图纸与免费索样。

DC-003A为带底座定位柱的微型PCB插板DC电源插座，适配3.5x1.1及3.5x1.35mm规格公头。具有装配防呆防错、焊接牢固、触点温升高等特点，提供2D/3D图纸及样品支持。

DC-004为立式垂直PCB插板DC电源插座，适配5.5x2.1及5.5x2.5mm标准公头。采用加厚高弹力触片与垂直受力结构，具备垂直插拔稳固、抗拉拽特点，提供2D/3D图纸及样品支持。

本款DC电源插座采用卧式PCB插板设计与3Pin针脚结构，完美匹配5.5x2.1/2.5mm标准DC公头。选用高弹性铜合金接点与阻燃工程塑料，具备导电稳定、耐插拔、易上锡特点，提供规格图纸与免费索样。

DC-005B为外壳带定位卡扣的DC电源插座，适配5.5x2.1及5.5x2.5mm公头。本体带有侧向弹扣结构，可免螺丝直接嵌入外壳/面板卡槽，搭配开孔焊片更易飞线焊接，提供图纸与样品支持。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 1.5mm 超薄低剖面卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、操作直观、压合稳固及优异的导电性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.3mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 0.9mm 极限超薄卧式设计与旋转后锁（Back Flip）翻盖锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，专为微型化设备与极窄空间打造，具备极高密度布局、抗震防脱及高可靠传输性能。支持多 Pin 位选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.3mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 0.9mm 极限超薄卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，专为微型化设备与极窄空间打造，具备极高密度布局、操作直观、锁紧稳固及优异的导电性能。支持多 Pin 位选择，提供图纸与免费索样。

本款 1.0mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用立贴垂直（Vertical SMT）180 度进线设计，结合 SMT 表面贴片工艺，专门应对主板垂直空间接插需求。具备高抓板力、抗震动防脱落及优异的导电性能。支持 2Pin 至 40Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用立贴垂直（Vertical SMT）180 度进线设计，配备可拆卸贴片吸盘（Mylar），适配高速 SMT 表面贴片装配。具备高密度信号传输、抗震动防脱落及极佳的导电性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 Micro SIM 卡座（6Pin 1.35H 有柱）采用超薄 1.35mm 结构设计，配备底座精准定位柱（Locating Pegs），能有效防止 SMT 贴片过程中的位移与偏斜。金属外壳防护屏蔽力强，弹片接触稳定，耐插拔次数高，完美适配 Micro SIM 卡（3FF）。广泛应用于 4G/5G 物联网模组、车载 POS 机、智能穿戴及无线路由终端。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。

本款 6Pin 掀盖式（Flip-Lock）SIM 卡座采用 1.5mm 超薄低剖面结构，配备高强度金属铰链翻盖机制，滑动锁定轻松顺畅。掀盖锁定结构能在震动、颠簸及冲击环境下提供极高的抓卡紧固力，杜绝卡片接触不良或掉电风险。采用高耐温 LCP 塑胶与镀金高导铜弹片，完美适用于 4G/5G 物联网模组、车载终端、三防手持设备及工业控制主板。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。

本款 8Pin 防溃型 SIM 卡座采用 1.5mm 超薄低剖面结构，特别优化了内部弹片防溃（Anti-Buckling）结构设计，能有效防止卡片强行插入或倒插时导致的弹片压溃、变形或翘起。8Pin 引脚设计除了满足标准 SIM 卡通信外，还支持 C4/C8（SWP/VPP）扩展信号传输，广泛应用于 4G/5G 物联网模组、智能 POS 机、车载终端及金融加密设备。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。

本款 TF（Micro SD）卡座采用外焊脚（Outer SMT Pin）与自弹式（Push-Push）结构设计，焊脚外露便于 SMT 贴片后的视觉检测与人工补焊，大幅提升产线良率。内部按压式自弹机构弹力适中、锁紧流畅，有效防止因震动导致的卡片脱落。采用高导铜镀金弹片与耐高温 LCP 材质，广泛应用于行车记录仪、安防摄像头、智能音箱、数码相框及工业数据采集设备。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。

DC-002为微型卧式PCB插板DC电源插座，匹配3.5x1.1及3.5x1.35mm公头。采用3脚针脚结构与高导铜合金接点，专为便携数码及紧凑型电子设备设计，提供规格图纸与免费索样。

DC-002F为微型卧式PCB插板DC电源插座，匹配3.5x1.1及3.5x1.35mm公头。采用3脚Pin针结构与高导铜合金接点，专为便携数码及紧凑型电子设备设计，提供规格图纸与免费索样。

DC-003A为带底座定位柱的微型PCB插板DC电源插座，适配3.5x1.1及3.5x1.35mm规格公头。具有装配防呆防错、焊接牢固、触点温升高等特点，提供2D/3D图纸及样品支持。

DC-004为立式垂直PCB插板DC电源插座，适配5.5x2.1及5.5x2.5mm标准公头。采用加厚高弹力触片与垂直受力结构，具备垂直插拔稳固、抗拉拽特点，提供2D/3D图纸及样品支持。

本款DC电源插座采用卧式PCB插板设计与3Pin针脚结构，完美匹配5.5x2.1/2.5mm标准DC公头。选用高弹性铜合金接点与阻燃工程塑料，具备导电稳定、耐插拔、易上锡特点，提供规格图纸与免费索样。

DC-005B为外壳带定位卡扣的DC电源插座，适配5.5x2.1及5.5x2.5mm公头。本体带有侧向弹扣结构，可免螺丝直接嵌入外壳/面板卡槽，搭配开孔焊片更易飞线焊接，提供图纸与样品支持。