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TF卡座 外焊双压片自弹款|Micro SD存储连接
TF卡座 外焊双压片自弹款|Micro SD存储连接-2
TF卡座 外焊双压片自弹款|Micro SD存储连接-3
TF卡座 外焊双压片自弹款|Micro SD存储连接-4

TF卡座 外焊双压片自弹款|Micro SD存储连接

双压片外壳结构,不能仅凭外形尺寸替换普通外焊款

采用外焊式Micro SD卡接口及双压片金属上盖结构,保留按压锁卡、按压退卡的操作方式。对应图纸为有压片版本,信号触点和CD检测触点分开标示;主要外形为15.00mm与14.50mm,高度范围1.80mm至2.00mm。

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Product Introduction
产品介绍

产品概述

采用外焊式Micro SD卡接口及双压片金属上盖结构,保留按压锁卡、按压退卡的操作方式。对应图纸为有压片版本,信号触点和CD检测触点分开标示;主要外形为15.00mm与14.50mm,高度范围1.80mm至2.00mm。

应用场景

可作为机壳侧边布置存储卡口的采集终端或记录模块的选型对象。该结构的选型重点是卡片与压片接触位置、固定焊点及退卡开口,而不是单凭“双压片”宣称防脱、抗振或插拔寿命更高,相关性能需要独立验证。

选型要点

按双压片图纸核对外壳轮廓、卡检测焊盘与周边器件间隙。与普通外焊款比较时,除尺寸外还要核对上盖和卡片行程。

一切数据以图纸规格书为标准。

Specifications
详情参数
参数项 规格值
卡型 TF / Micro SD
结构版本 外焊、双压片
操作方式 按压自弹
触点配置 8个信号触点+CD检测触点
外形主要标注 15.00mm × 14.50mm
图纸高度边界 1.80mm Min. / 2.00mm Max.
端子节距 1.10mm
接触区/焊接区 镍底镀金 / 镍底镀锡
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