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TF/Micro SD卡座 贴片安装|便携终端存储扩展连接
TF/Micro SD卡座 贴片安装|便携终端存储扩展连接-2
TF/Micro SD卡座 贴片安装|便携终端存储扩展连接-3
TF/Micro SD卡座 贴片安装|便携终端存储扩展连接-4
TF/Micro SD卡座 贴片安装|便携终端存储扩展连接-5
TF/Micro SD卡座 贴片安装|便携终端存储扩展连接-6

TF/Micro SD卡座 贴片安装|便携终端存储扩展连接

外焊自弹式TF卡槽,8个信号触点及卡片检测接点

这款TF/Micro SD卡座采用外焊自弹结构,按压卡片完成装入或退出。8个信号触点之外设有卡片检测接点,便于主板设计时区分存储卡接口与插卡检测电路。

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Product Introduction
产品介绍

产品概述

本款TF/Micro SD卡座为外焊自弹式结构,卡片沿开口方向推入,通过再次按压完成退出。产品图纸标明外壳无弹片,接口包含8个信号触点和独立标注的CD检测接点,PCB布局时应将信号连接与卡片在位检测分别核对。

应用场景

在需要可拆卸存储介质的数据记录设备中,可将其作为记录主板与Micro SD卡之间的连接方案选型对象。自弹机构的选型重点不只是卡槽占板尺寸,还包括外壳开口、手指按压位置及卡片退出后的拿取空间。

用于便携终端的存储扩展方案时,可结合CD接点设计插卡状态检测;设备是否支持带电插拔、文件系统保护及目标存储容量,取决于主控、软件和整机电路,不由卡座结构单独决定。

选型要点

按图纸核对外焊端子、壳体固定焊脚和PCB禁布区域。替换其他TF卡座时,应逐项比较焊盘位置、检测开关定义和卡片推入/退出位置,不能仅凭外观或卡型判断可直接替换。

一切数据以图纸规格书为标准。

Specifications
详情参数
参数项 规格值
卡型与结构 TF / Micro SD;外焊自弹式,外壳无弹片
接点 8个信号触点;另设CD检测接点
图纸标注宽度 14.75±0.10mm
图纸标注长度 14.50mm
高度范围 1.80mm MIN~2.00mm MAX
信号端子间距 1.10mm
额定电流 0.5A
接触电阻 40mΩ MAX
绝缘电阻 1000MΩ MIN
耐电压试验 AC 500V rms;非额定工作电压
工作温度 -25℃~+90℃
插拔次数 5000次;具体试验条件按图纸
规格确认 图纸版本A0,2020-10-20;实际供货版本需按订单核对
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