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TF卡座 内焊B型自弹式|Micro SD贴片存储接口
TF卡座 内焊B型自弹式|Micro SD贴片存储接口-2
TF卡座 内焊B型自弹式|Micro SD贴片存储接口-3
TF卡座 内焊B型自弹式|Micro SD贴片存储接口-4

TF卡座 内焊B型自弹式|Micro SD贴片存储接口

B型外壳与焊盘配置,区别C型开窗及检测端布局

本款为TF/Micro SD内焊B型卡座,采用金属上盖和按压自弹结构。对应图纸的外壳开窗、端子和固定点有独立B型布局,外形主要标注14.05mm与15.25mm,高度边界为1.85mm至2.05mm。

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Product Introduction
产品介绍

产品概述

本款为TF/Micro SD内焊B型卡座,采用金属上盖和按压自弹结构。对应图纸的外壳开窗、端子和固定点有独立B型布局,外形主要标注14.05mm与15.25mm,高度边界为1.85mm至2.05mm。即使与C型安装尺寸接近,也不能直接共用封装。

应用场景

可作为便携式数据采集板、仪器记录模块的可拆卸Micro SD存储接口选型对象。内焊端子布局需要结合卡口位置与主板走线安排评估,按压退卡所需空间应延伸到整机开口检查,不能只检查PCB上是否放得下。

选型要点

以B型图纸核对端子序号、卡片中心线、外壳焊点和检测回路。结构相近不代表与C型或外焊型卡座焊盘兼容,替换前应逐点比对。

一切数据以图纸规格书为标准。

Specifications
详情参数
参数项 规格值
卡型 TF / Micro SD
版本 内焊B型
操作方式 按压自弹
信号触点 8Pin
外形主要标注 14.05mm × 15.25mm
图纸高度边界 1.85mm Min. / 2.05mm Max.
端子节距 1.10mm
接触区/焊接区 镍底镀金 / 镍底镀锡
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