当前位置:
首页
> 全能电源/信号接口
> SIM卡座
> TF卡座 内焊B型自弹式|Micro SD贴片存储接口
本款为TF/Micro SD内焊B型卡座,采用金属上盖和按压自弹结构。对应图纸的外壳开窗、端子和固定点有独立B型布局,外形主要标注14.05mm与15.25mm,高度边界为1.85mm至2.05mm。即使与C型安装尺寸接近,也不能直接共用封装。
可作为便携式数据采集板、仪器记录模块的可拆卸Micro SD存储接口选型对象。内焊端子布局需要结合卡口位置与主板走线安排评估,按压退卡所需空间应延伸到整机开口检查,不能只检查PCB上是否放得下。
以B型图纸核对端子序号、卡片中心线、外壳焊点和检测回路。结构相近不代表与C型或外焊型卡座焊盘兼容,替换前应逐点比对。
一切数据以图纸规格书为标准。
| 参数项 | 规格值 |
|---|---|
| 卡型 | TF / Micro SD |
| 版本 | 内焊B型 |
| 操作方式 | 按压自弹 |
| 信号触点 | 8Pin |
| 外形主要标注 | 14.05mm × 15.25mm |
| 图纸高度边界 | 1.85mm Min. / 2.05mm Max. |
| 端子节距 | 1.10mm |
| 接触区/焊接区 | 镍底镀金 / 镍底镀锡 |