TF卡反沉板自弹卡座 7D款｜1.05mm反沉尺寸

产品概述

本款为TF/Micro SD外焊反沉板自弹结构，对应图纸标题标注反沉1.05mm。该数值描述安装关系，不是整个卡座的外形高度。图纸主要外形标注16.40mm、13.80mm，PCB推荐布局中另有开窗和焊接区域，需要与板厚一起评估。

应用场景

可作为整机厚度受限的嵌入式存储板或紧凑数据记录模块的选型对象。沉板方式需要PCB开窗及板下空间配合，适用性取决于主板堆叠、外壳让位和贴装工艺；不能只比较产品高度就认定可以降低整机厚度。

选型要点

先核对反沉方向、板厚及开窗，再校对八个信号与CD检测端。确认板下器件、外壳和卡片弹出行程不干涉，不能套用普通板上卡座的封装。

一切数据以图纸规格书为标准。