产品概述

本款 USB AF 黑胶正口沉板母座连接器（USB Type-A Female SINK Mount SMT/DIP Receptacle）采用“SINK 沉板式结构 + 正口标准方位 + 前插后贴（前方 DIP 定位脚 + 后方 SMT 贴片端子） + 黑色耐高温工程塑胶”的精密设计。专为对超薄厚度、抗拔拉强度及自动贴片工艺有极高要求的硬件终端量身定制。沉板式设计（SINK）将连接器本体下沉入 PCB 板切口中，能将主板上方的突出高度降低约 50%，是突破超薄机箱与紧凑型主板空间瓶颈的关键组件。工艺上采用“前插后贴”混合架构，前端双侧插脚插入 PCB 板卡提供强大的抗撬动与抗剥离机械强度，后端 4Pin 导电针脚采用 SMT 贴片形式，匹配高速贴片机自动化生产。内部采用 4Pin 高导铜合金端子，全面兼容 USB 2.0 480Mbps 高速数据传输与 稳定供电。广泛应用于超薄笔记本、工控平板、车载中控主机、网络机顶盒及各类紧凑型电子设备。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。

工程特点

工程选型重点关注USB、母座、4Pin、插件、贴片、连接器、SMT、DIP、PCB、侧插；材料、结构、安装方式及额定参数以详情参数表和图纸规格书为准。

应用场景

广泛应用于超薄笔记本、工控平板、车载中控主机、网络机顶盒及各类紧凑型电子设备

选型建议

选型时请核对USB、母座、4Pin、插件、贴片、连接器、SMT、DIP、PCB、侧插，确认公母端配套、PCB安装空间及设备接口要求。

常见问题

具体电气、材料、环境、寿命及配套型号请以详情参数表和图纸规格书确认。

一切数据以图纸规格书为标准。