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USB Type-C 16Pin 垫高卧贴母座(加高结构/单排/双排贴片贴片/5A大电流+USB2.0/加长插板加固脚)
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USB Type-C 16Pin 垫高卧贴母座(加高结构/单排/双排贴片贴片/5A大电流+USB2.0/加长插板加固脚)

高位垫高 Elevate 结构 | 避开 PCB 板面高元器件 | 16Pin 兼容快充与数据 | 加长 插件 插板脚强力锁固 | 免费索样与 CAD 图纸

本款 USB Type-C 16Pin 垫高/加高卧贴母座连接器采用高位垫高(Elevated Mount)结构设计,通过抬高接口中心轴线,能有效避开 PCB 板面周围的电感、电容等高尺寸元器件,同时完美对齐产品外壳的中框开口。精简 16 Pin 针脚布局(兼顾 VBUS、GND、CC1/CC2 及 D+/D- 数据信号),完美支持 PD 3.0 快充(最高 100W/5A)与 USB 2.0 高速数据传输。外壳配有加长型插板固定焊脚(DIP 脚),提供极高的抗扭切与抗拔出力。广泛应用于高密度主板、智能小家电、工控设备、游戏外设及各类需要避空与对齐外壳开孔的硬件终端。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。

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Product Introduction
产品介绍

产品概述

本款 USB Type-C 16Pin 垫高/加高卧贴母座连接器采用高位垫高(Elevated Mount)结构设计,通过抬高接口中心轴线,能有效避开 PCB 板面周围的电感、电容等高尺寸元器件,同时对齐产品外壳的中框开口。精简 16 Pin 针脚布局(兼顾 VBUS、GND、CC1/CC2 及 D+/D- 数据信号),支持 PD 3.0 快充(最高 100W/5A)与 USB 2.0 高速数据传输。外壳配有加长型插板固定焊脚(DIP 脚),提供极高的抗扭切与抗拔出力。广泛应用于高密度主板、智能小家电、工控设备、游戏外设及各类需要避空与对齐外壳开孔的硬件终端。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。

工程特点

工程选型重点关注USB、Type-C、16Pin、母座、贴片、5A、连接器、PCB、DIP;材料、结构、安装方式及额定参数以详情参数表和图纸规格书为准。

应用场景

广泛应用于高密度主板、智能小家电、工控设备、游戏外设及各类需要避空与对齐外壳开孔的硬件终端

选型建议

选型时请核对USB、Type-C、16Pin、母座、贴片、5A、连接器、PCB、DIP,确认公母端配套、PCB安装空间及设备接口要求。

常见问题

具体电气、材料、环境、寿命及配套型号请以详情参数表和图纸规格书确认。

一切数据以图纸规格书为标准。

Specifications
详情参数

【详细参数】

分类项目 参数指标 规格说明 / 判定标准
基本信息 产品类别 USB Type-C 连接器 / 16 Pin 垫高卧贴母座(Elevated SMT Female Socket)
结构与材质规格 安装结构特征 高位垫高结构(Elevated) / 卧式 SMT 表面贴片
针脚数量 (Pin数) 16 Pin(包含 VBUS, GND, CC1, CC2, D+, D-)
固定与加固方式 尾部 SMT 表面贴片 + 两侧加长 DIP 插板加固焊脚
外壳金属屏蔽罩 高强度不锈钢外壳 / 镀镍处理(耐磨防腐)
绝缘胶芯材质 LCP UL94-V0(黑色/高耐温工程塑胶)
端子接触材质 高导铜合金,接触区镀金(1u"~15u"),尾部镀锡/镀金
电气性能 额定电流/电压 3A ~ 5A Max ; 20V DC(支持高达 100W PD 快充)
数据传输协议 USB 2.0 (480 Mbps) 高速数据同步传输
接触电阻 ≤ 0.03 Ω (30 mΩ Max)
绝缘电阻 / 耐压 ≥ 100 MΩ (DC 100V) ; AC 100V / 1分钟无击穿
物理与机械性能 插拔力与寿命 插入力: 5~20N,拔出力: 8~20N,插拔寿命 ≥ 10,000 次
耐焊接热度 回流焊 260 ℃ / 10秒 或 波峰焊 260±5 ℃ / 5秒
工作环境温度 -25 ℃ ~ +85 ℃
环保资质认证 环保标准 符合欧盟 RoHS 2.0 及 REACH 环保无铅标准
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