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SYCZF01P4DIP 5.0mm间距 4Pin 10A 锂电池连接器 母座 插件

SYCZF01P4DIP 5.0mm间距 4Pin 10A 锂电池连接器 母座 插件

4Pin紧凑省空间 | 镀金触点低阻抗 | 插件保持力≥100N | PA9T耐260℃波峰焊 | CTI≥400V高绝缘 | 专为高端医疗/精密仪器/小型储能打造

信音达(SYC)推出的SYCZF01P4DIP(PA9T镀金版)是一款专为高导通要求10A级动力/信号混合传输+重载机械应力场景设计的4Pin标准锂电池连接器母座(DIP插件款)。该产品采用对称式矩形壳体设计,宽度仅约23mm,提供极致的空间利用率;配合PA9T高性能基材,热变形温度≥310℃(1.8MPa),可承受260℃无铅波峰焊峰值温度(3-5s)不变形、不起泡;CTI值≥400V,满足IEC 60664-1过电压类别III、污染等级3的严苛绝缘要求。5.0mm标准间距确保爬电距离≥4.5mm,单针额定载流10A,总载流40A。关键升级:接触区域采用镀金工艺(通常Au 0.05-0.1μm over Ni),大幅降低接触电阻至≤5mΩ,显著提升抗氧化与抗微动腐蚀能力,确保微弱信号与大电流传输的双重稳定。DIP通孔结构配合双定位柱(高度3.5mm),PCB轴向保持力≥100N、径向保持力≥60N。特别适配高端医疗手持设备、精密测试仪器、小型储能BMS、工业PDA等对“高导通+高机械强度+260℃制程+10A混合传输+成本优化”有刚性需求的应用场景,与镀金公头SYCZM01P4R1H590-AU精准配对形成完整10A级4Pin 5.0mm间距高导通DIP锂电互连解决方案。

SYCZF01P4DIP 5.0mm间距 4Pin 10A 锂电池连接器 母座 插件
Product Introduction
产品介绍

产品概述

信音达(SYC)推出的SYCZF01P4DIP(PA9T镀金版)是一款专为高导通要求10A级动力/信号混合传输+重载机械应力场景设计的4Pin标准锂电池连接器母座(DIP插件款)。该产品采用对称式矩形壳体设计,宽度仅约23mm,提供极致的空间利用率;配合PA9T高性能基材,热变形温度≥310℃(1.8MPa),可承受260℃无铅波峰焊峰值温度(3-5s)不变形、不起泡;CTI值≥400V,满足IEC 60664-1过电压类别III、污染等级3的严苛绝缘要求。5.0mm标准间距确保爬电距离≥4.5mm,单针额定载流10A,总载流40A。关键升级:接触区域采用镀金工艺(通常Au 0.05-0.1μm over Ni),大幅降低接触电阻至≤5mΩ,显著提升抗氧化与抗微动腐蚀能力,确保微弱信号与大电流传输的双重稳定。DIP通孔结构配合双定位柱(高度3.5mm),PCB轴向保持力≥100N、径向保持力≥60N。特别适配高端医疗手持设备、精密测试仪器、小型储能BMS、工业PDA等对“高导通+高机械强度+260℃制程+10A混合传输+成本优化”有刚性需求的应用场景,与镀金公头SYCZM01P4R1H590-AU精准配对形成完整10A级4Pin 5.0mm间距高导通DIP锂电互连解决方案。

工程特点

工程选型重点关注DIP、5.0mm、4Pin、10A、锂电池、连接器、母座、插件、23mm、400V;材料、结构、安装方式及额定参数以详情参数表和图纸规格书为准。

应用场景

特别适配高端医疗手持设备、精密测试仪器、小型储能BMS、工业PDA等对“高导通+高机械强度+260℃制程+10A混合传输+成本优化”有刚性需求的应用场景,与镀金公头SYCZM01P4R1H590-AU精准配对形成完整10A级4Pin 5.0mm间距高导通DIP锂电互连解决方案

选型建议

选型时请核对DIP、5.0mm、4Pin、10A、锂电池、连接器、母座、插件、23mm、400V,确认公母端配套、PCB安装空间及设备接口要求。

常见问题

具体电气、材料、环境、寿命及配套型号请以详情参数表和图纸规格书确认。

一切数据以图纸规格书为标准。

Specifications
详情参数
参数项 规格值
产品型号 SYCZF01P4DIP(PA9T镀金版10A级4Pin 5.0mm DIP母座)
产品颜色 黑色
金属材质 铜合金
接触区:镀金 (Au 0.05-0.1μm) + 镍底层 (Ni 2-3μm)
引脚区:镀锡 (Sn 3-5μm) + 镍底层 (Ni 2-3μm)
绝缘材质 PA9T(UL94 V0,CTI≥400V,HDT≥310℃)
额定电流(单针) 10A(温升≤30K@25℃)
总额定电流 40A(4针并联)
瞬时电流 15A(10s)
额定电压 DC 250V(CTI≥400V支持更高系统电压)
工作温度 -40℃ to +125℃
推荐使用次数 500 TIMES(10A载流下)
间距 5.0mm(爬电距离≥4.5mm)
外形尺寸 约 23.0 × 12.0 × 10.0 mm(含定位柱,对称壳体,宽度较5Pin缩减20%)
锁紧方式 摩擦锁紧(依赖标准公头卡扣)
触点数量 4Pin(动力+信号混合)
配对公头型号 SYCZM01P4R1H590-AU(PA9T镀金标准版)
环保认证 RoHS Compliant / REACH / HAL Free
PCB安装方式 DIP通孔插件(孔径1.3±0.05mm)
定位柱规格 双圆柱φ2.0mm,高度3.5mm
接触电阻(初始) ≤5mΩ(镀金版优势)
10A满载温升 ≤30K(环境温度25℃)
耐波峰焊温度 260℃(3-5s峰值,PA9T专属)
PCB保持力 轴向≥100N,径向≥60N(DIP重载版)
抗振动性能 LV214 Grade 3(10-2000Hz,10g)
湿度敏感等级 MSL 2(PA9T低吸湿特性)
饱和吸水率 0.25%(23℃/50%RH)
防呆结构 无(对称式矩形壳体,支持双向插拔)

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