当前位置：
首页
> 前沿定制化连接器
> 电池连接器
> SYCDM27P12R1R2 2.7mm间距 12Pin 15A 锂电池连接器 公座 插件
信音达(SYC)推出的SYCDM27P12R1R2（LCP镀金版）是一款专为高功率密度15A级动力/信号混合传输+空间受限场景设计的12Pin高密度锂电池连接器公座（DIP插件款）。该产品采用2.7mm超紧凑间距设计，PCB占用宽度仅约35mm，较传统5.0mm方案节省46%横向空间；配合LCP液晶聚合物基材，热变形温度≥340℃（1.8MPa），可承受260℃无铅波峰焊峰值温度（3-5s）不变形、不起泡，且介电常数稳定（Dk≈3.0@1GHz），确保高速信号传输完整性。单针额定载流15A，总载流180A，满足AI机器人、无人机等大电流需求。关键升级：接触区域采用镀金工艺（Au 0.05-0.1μm over Ni），大幅降低接触电阻至≤5mΩ，显著提升抗氧化与抗微动腐蚀能力。DIP通孔结构配合双定位柱（高度3.5mm），PCB轴向保持力≥100N、径向保持力≥60N，可承受反复插拔与高频振动应力。特别适配AI机器人电池包、工业无人机动力接口、便携式储能BMS、电动工具快充模块等对“高密度+大载流+高机械强度+260℃制程+信号完整性”有刚性需求的应用场景，与母座SYCDF27P12R1R2精准配对形成完整15A级2.7mm间距高密度DIP锂电互连解决方案。
信音达(SYC)推出的SYCDM27P12R1R2（LCP镀金版）是一款专为高功率密度15A级动力/信号混合传输+空间受限场景设计的12Pin高密度锂电池连接器公座（DIP插件款）。该产品采用2.7mm超紧凑间距设计，PCB占用宽度仅约35mm，较传统5.0mm方案节省46%横向空间；配合LCP液晶聚合物基材，热变形温度≥340℃（1.8MPa），可承受260℃无铅波峰焊峰值温度（3-5s）不变形、不起泡，且介电常数稳定（Dk≈3.0@1GHz），确保高速信号传输完整性。单针额定载流15A，总载流180A，满足AI机器人、无人机等大电流需求。关键升级：接触区域采用镀金工艺（Au 0.05-0.1μm over Ni），大幅降低接触电阻至≤5mΩ，显著提升抗氧化与抗微动腐蚀能力。DIP通孔结构配合双定位柱（高度3.5mm），PCB轴向保持力≥100N、径向保持力≥60N，可承受反复插拔与高频振动应力。特别适配AI机器人电池包、工业无人机动力接口、便携式储能BMS、电动工具快充模块等对“高密度+大载流+高机械强度+260℃制程+信号完整性”有刚性需求的应用场景，与母座SYCDF27P12R1R2精准配对形成完整15A级2.7mm间距高密度DIP锂电互连解决方案。
工程选型重点关注2.7mm、12Pin、15A、锂电池、连接器、公座、插件、DIP、PCB、35mm；材料、结构、安装方式及额定参数以详情参数表和图纸规格书为准。
特别适配AI机器人电池包、工业无人机动力接口、便携式储能BMS、电动工具快充模块等对“高密度+大载流+高机械强度+260℃制程+信号完整性”有刚性需求的应用场景，与母座SYCDF27P12R1R2精准配对形成完整15A级2.7mm间距高密度DIP锂电互连解决方案
选型时请核对2.7mm、12Pin、15A、锂电池、连接器、公座、插件、DIP、PCB、35mm，确认公母端配套、PCB安装空间及设备接口要求。
具体电气、材料、环境、寿命及配套型号请以详情参数表和图纸规格书确认。
一切数据以图纸规格书为标准。
| 参数项 | 规格值 |
|---|---|
| 产品型号 | SYCDM27P12R1R2（LCP镀金版15A级2.7mm 12Pin公座） |
| 产品颜色 | 黑色 |
| 金属材质 |
铜合金 接触区：镀金 (Au 0.05-0.1μm) + 镍底层 (Ni 2-3μm) 引脚区：镀锡 (Sn 3-5μm) + 镍底层 (Ni 2-3μm) |
| 绝缘材质 | LCP（UL94 V0，HDT≥340℃，Dk=3.2@1MHz） |
| 额定电流（单针） | 15A（温升≤30K@25℃） |
| 总额定电流 | 180A（12针并联） |
| 瞬时电流 | 25A（10s） |
| 额定电压 | DC 250V |
| 工作温度 | -40℃ to +125℃ |
| 推荐使用次数 | 500 TIMES（15A载流下） |
| 间距 | 2.7mm（爬电距离≥2.0mm） |
| 外形尺寸 | 约 38.0 × 10.0 × 8.0 mm（含定位柱） |
| 锁紧方式 | 摩擦锁紧（依赖配套母座卡扣） |
| 触点数量 | 12Pin（动力+高频信号混合） |
| 配套母座型号 | SYCDF27P12CS1（LCP镀金版） |
| 环保认证 | RoHS Compliant / REACH / HAL Free |
| PCB安装方式 | SMT/DIP兼容（推荐SMT回流焊） |
| 定位柱规格 | 双圆柱φ1.5mm，高度2.5mm |
| 接触电阻（初始） | ≤5mΩ（镀金版优势） |
| 15A满载温升 | ≤30K（环境温度25℃） |
| 耐回流焊温度 | 300℃（10-30s峰值，LCP专属） |
| PCB保持力 | 轴向≥80N，径向≥50N |
| 抗振动性能 | LV214 Grade 4（10-2000Hz，15g） |
| 湿度敏感等级 | MSL 1（LCP超低吸湿特性） |
| 饱和吸水率 | 0.04%（23℃/50%RH） |
| 介电常数 | 3.2 @ 1MHz（LCP高频优势） |
