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> SYCBF04P7ASMT 2.5mm间距 7Pin 5A 锂电池连接器 母座 贴片
信音达(SYC)推出的SYCBF04P7ASMT（PA9T镀金版）是一款专为基础功率密度5A级动力/中低速信号混合传输+高温SMT制程场景设计的7Pin极致微型化锂电池连接器母座（SMT贴片带柱款）。该产品采用2.5mm标准间距+7Pin优化针数设计，PCB占用宽度仅约19mm，较传统5.0mm 7Pin方案节省40%空间，较同系列8Pin版本再缩减15%，为智能穿戴、微型无人机、便携医疗仪等极致紧凑空间提供高效互连可能；配合PA9T高性能基材，热变形温度≥310℃（1.8MPa），可承受260℃无铅回流焊峰值温度（10-30s）不变形、不起泡、不翘曲。关键升级：接触区域采用镀金工艺（Au 0.05-0.1μm over Ni），大幅降低接触电阻至≤8mΩ，显著提升抗氧化与抗微动腐蚀能力，确保5A大电流与MHz级中低速信号的双重稳定传输。单针额定载流5A，总载流35A，支持“3Pin动力+4Pin信号”或“4Pin动力+3Pin信号”灵活配置。SMT贴片结构配合双定位柱（高度2.0mm），PCB轴向保持力≥60N、径向保持力≥40N，可承受日常插拔与轻度振动应力。特别适配智能手环主控板、微型无人机电池座、便携医疗检测仪传感器口、工业IoT模块等对“极致小型化+基础功率+260℃制程+高可靠性”有刚性需求的应用场景，是轻量化5A级2.5mm间距SMT锂电互连解决方案的首选。
信音达(SYC)推出的SYCBF04P7ASMT（PA9T镀金版）是一款专为基础功率密度5A级动力/中低速信号混合传输+高温SMT制程场景设计的7Pin极致微型化锂电池连接器母座（SMT贴片带柱款）。该产品采用2.5mm标准间距+7Pin优化针数设计，PCB占用宽度仅约19mm，较传统5.0mm 7Pin方案节省40%空间，较同系列8Pin版本再缩减15%，为智能穿戴、微型无人机、便携医疗仪等极致紧凑空间提供高效互连可能；配合PA9T高性能基材，热变形温度≥310℃（1.8MPa），可承受260℃无铅回流焊峰值温度（10-30s）不变形、不起泡、不翘曲。关键升级：接触区域采用镀金工艺（Au 0.05-0.1μm over Ni），大幅降低接触电阻至≤8mΩ，显著提升抗氧化与抗微动腐蚀能力，确保5A大电流与MHz级中低速信号的双重稳定传输。单针额定载流5A，总载流35A，支持“3Pin动力+4Pin信号”或“4Pin动力+3Pin信号”灵活配置。SMT贴片结构配合双定位柱（高度2.0mm），PCB轴向保持力≥60N、径向保持力≥40N，可承受日常插拔与轻度振动应力。特别适配智能手环主控板、微型无人机电池座、便携医疗检测仪传感器口、工业IoT模块等对“极致小型化+基础功率+260℃制程+高可靠性”有刚性需求的应用场景，是轻量化5A级2.5mm间距SMT锂电互连解决方案的首选。
工程选型重点关注2.5mm间距、2.5mm、19mm、5.0mm、2.0mm、7Pin、8Pin、3Pin；材料、结构、安装方式及额定参数以详情参数表和图纸规格书为准。
特别适配智能手环主控板、微型无人机电池座、便携医疗检测仪传感器口、工业IoT模块等对“极致小型化+基础功率+260℃制程+高可靠性”有刚性需求的应用场景，是轻量化5A级2.5mm间距SMT锂电互连解决方案的首选
选型时请核对2.5mm间距、2.5mm、19mm、5.0mm、2.0mm、7Pin、8Pin、3Pin，确认公母端配套、PCB安装空间及设备接口要求。
具体电气、材料、环境、寿命及配套型号请以详情参数表和图纸规格书确认。
一切数据以图纸规格书为标准。
| 参数项 | 规格值 |
|---|---|
| 产品型号 | SYCBF04P7ASMT（PA9T镀金版5A级2.5mm 7Pin母座） |
| 产品颜色 | 黑色 |
| 金属材质 |
铜合金 接触区：镀金 (Au 0.05-0.1μm) + 镍底层 (Ni 2-3μm) 引脚区：镀锡 (Sn 3-5μm) + 镍底层 (Ni 2-3μm) |
| 绝缘材质 | PA9T（UL94 V0，HDT≥310℃，CTI≥400V） |
| 额定电流（单针） | 5A（温升≤30K@25℃） |
| 总额定电流 | 35A（7针并联） |
| 瞬时电流 | 8A（10s） |
| 额定电压 | DC 250V |
| 工作温度 | -40℃ to +125℃ |
| 推荐使用次数 | 500 TIMES（5A载流下） |
| 间距 | 2.5mm（爬电距离≥1.8mm） |
| 外形尺寸 | 约 19.0 × 6.5 × 5.7 mm（含定位柱） |
| 锁紧方式 | 摩擦锁紧（依赖配套公座卡扣） |
| 触点数量 | 7Pin（动力+中低速信号混合） |
| 配套公座型号 | （PA9T镀金版） |
| 环保认证 | RoHS Compliant / REACH / HAL Free |
| PCB安装方式 | SMT贴片（推荐回流焊） |
| 定位柱规格 | 双圆柱φ1.2mm，高度2.0mm |
| 接触电阻（初始） | ≤8mΩ（镀金版优势） |
| 5A满载温升 | ≤30K（环境温度25℃） |
| 耐回流焊温度 | 260℃（10-30s峰值，PA9T专属） |
| PCB保持力 | 轴向≥60N，径向≥40N |
| 抗振动性能 | LV214 Grade 2（10-2000Hz，5g） |
| 湿度敏感等级 | MSL 2（PA9T低吸湿特性） |
| 饱和吸水率 | 0.25%（23℃/50%RH） |
| 母端弹片正压力 | 1.0-2.0N/Pin |
