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> 信音达SYCAF20P3CSMT 3Pin贴片锂电母座|LCP材质·额定3A/瞬时5A·8.0×4.0×2.65mm超薄SMT封装·耐260℃回流焊·单串BMS采样动力一体接口
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信音达(SYC) SYCAF20P3CSMT是专为超微型锂电池系统(单串BMS、TWS耳机、智能穿戴设备)垂直互联打造的3Pin 2.0mm间距SMT贴片母座,以8.0×4.0×2.65mm行业最小级别紧凑尺寸与单针3A额定载流能力(支持5A瞬时脉冲),成为单串BMS采样+动力+地线一体化集成的“空间压缩极限”。采用LCP液晶聚合物绝缘体,可承受260℃无铅回流焊峰值温度不变形;接触区采用选择性镀金工艺,初始接触电阻≤8mΩ,500次插拔后仍保持低阻稳定。该连接器精准覆盖单串电芯电压采样、主回路动力输出及地线连接需求,广泛应用于TWS耳机充电仓、智能手环、电子烟雾化器、微型医疗贴片及IoT传感器节点等对空间、重量与高度有极端要求的超微型场景,是单串锂电系统垂直互联的“功能集成精简之选”。
信音达 SYCAF20P3CSMT 是专为超微型锂电池系统(单串BMS、TWS耳机、智能穿戴设备)垂直互联打造的 3Pin 2.0mm 间距 SMT 贴片母座,以 8.0×4.0×2.65mm 行业最小级别紧凑尺寸与单针 3A 额定载流能力(支持 5A 瞬时脉冲),成为单串 BMS 采样+动力+地线一体化集成的“空间压缩极限”。采用 LCP 液晶聚合物绝缘体,可承受 260℃ 无铅回流焊峰值温度不变形;接触区采用选择性镀金工艺,初始接触电阻≤8mΩ,500 次插拔后仍保持低阻稳定。该连接器精准覆盖单串电芯电压采样、主回路动力输出及地线连接需求,广泛应用于 TWS 耳机充电仓、智能手环、电子烟雾化器、微型医疗贴片及 IoT 传感器节点等对空间、重量与高度有极端要求的超微型场景,是单串锂电系统垂直互联的“功能集成精简之选”。
TWS耳机充电仓(3.7V单串):解决"极致轻薄+微电流采样+防水防汗+长寿命"四重挑战
智能手环(3.7V/3.8V单串):平衡"极致轻量+柔性连接+皮肤接触安全+长寿命"矛盾
电子烟雾化器(3.7V单串/7.4V双串):解决"极致紧凑+大电流脉冲+防水防油+长寿命"四重挑战
微型医疗贴片(3.7V单串):解决"医疗级可靠性+高精度采样+消毒兼容+安全冗余"四重挑战
| 参数项 | 规格值 / 工程备注 |
|---|---|
| 产品型号 | SYCAF20P3CSMT(LCP镀金版·3Pin 2.0mm SMT贴片母座) |
| 核心定位 | 单串BMS垂直采样动力信号一体母座 + SMT贴片回流焊 + 防呆设计 |
| 外形尺寸 | 8.0 × 4.0 × 2.65 mm(不含焊脚) |
| 间距 / Pin数 | 2.0mm / 3Pin |
| 额定电流 | 单针3A(温升≤20K) / 多并3A持续 / 多并5A瞬时@3s |
| 绝缘材质 | LCP(UL94 V0,HDT≥310℃,吸水率0.02%,MSL 1) |
| 端子镀层 |
接触区:Au 0.05-0.1μm + Ni 2-3μm 焊接区:Sn 3-5μm + Ni 2-3μm |
| 接触电阻 | 初始≤8mΩ / 500次插拔后≤12mΩ |
| 耐回流焊温度 | 260℃峰值(10s),LCP专属耐受窗口 |
| 安装方式 | SMT贴片(推荐回流焊或选择性焊接) |
| 焊盘规格 | 1.0×1.5mm(推荐PCB焊盘1.2×1.7±0.05mm) |
| 插拔寿命 | 500次(3A载流下,正压力保持率≥85%) |
| 特殊功能 | 阶梯式导向(Guiding) + 防呆(Keyed) |
| 典型应用 | TWS耳机充电仓、智能手环、电子烟雾化器、微型医疗贴片、IoT传感器节点 |
| 环保认证 | RoHS / REACH / Halogen Free / UL 9540 / IEC 62619 / ISO 10993 |
| 引脚定义灵活性 | 支持自定义分配(如1P采样+1P动力+1P GND) |
| 通讯协议兼容性 | 不适用(本型号专注基础采样+动力+地线) |
| 采样精度 | ±0.5mV(@1A负载,镀金版) |