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2.0mm间距 4Pin 5A 锂电池连接器 母座 插件
2.0mm间距 4Pin 5A 锂电池连接器 母座 插件-2

2.0mm间距 4Pin 5A 锂电池连接器 母座 插件

2.0mm间距|4Pin|单针5A|插件直插|PA9T耐260℃|防呆锁扣

信音达(SYC) SYCAF01P4H1A是专为单串及双串锂电池系统(1-2S BMS、超微型动力Pack)垂直互联打造的4Pin 2.0mm间距直插母座,以17.85×7.0×6.5mm(不含焊脚)行业最小级别紧凑尺寸与单针5A额定载流能力,成为单串BMS信号采样与动力传输一体化的"空间压缩极限"。支持总载流20A(4Pin并联),采用双重防呆结构与阶梯式导向设计,彻底杜绝盲插导致的端子损伤;绝缘体选用PA9T耐高温材质,可承受260℃无铅波峰焊峰值温度不变形;接触区采用选择性镀金工艺,初始接触电阻≤10mΩ,1000次插拔后仍保持低阻稳定。该连接器精准覆盖单串电芯电压采样、NTC温度监测、I2C/SMBus通讯及主回路动力输出需求,广泛应用于TWS耳机电池、智能穿戴设备、电子烟、微型医疗贴片及IoT标签等对空间与重量有极端要求的超微型场景,是单串锂电系统垂直互联的"极致精简之选"。

2.0mm间距 4Pin 5A 锂电池连接器 母座 插件
2.0mm间距 4Pin 5A 锂电池连接器 母座 插件-2
Product Introduction
产品介绍

产品概述

信音达(SYC) SYCAF01P4H1A是专为单串及双串锂电池系统(1-2S BMS、超微型动力Pack)垂直互联打造的4Pin 2.0mm间距直插母座,以17.85×7.0×6.5mm(不含焊脚)行业最小级别紧凑尺寸与单针5A额定载流能力,成为单串BMS信号采样与动力传输一体化的\"空间压缩极限\"。支持总载流20A(4Pin并联),采用双重防呆结构与阶梯式导向设计,彻底杜绝盲插导致的端子损伤;绝缘体选用PA9T耐高温材质,可承受260℃无铅波峰焊峰值温度不变形;接触区采用选择性镀金工艺,初始接触电阻≤10mΩ,1000次插拔后仍保持低阻稳定。该连接器精准覆盖单串电芯电压采样、NTC温度监测、I2C/SMBus通讯及主回路动力输出需求,广泛应用于TWS耳机电池、智能穿戴设备、电子烟、微型医疗贴片及IoT标签等对空间与重量有极端要求的超微型场景,是单串锂电系统垂直互联的\"极致精简之选\"。

工程特点

工程选型重点关注2.0mm、4Pin、5A、锂电池、连接器、母座、插件、直插、6.5mm、20A;材料、结构、安装方式及额定参数以详情参数表和图纸规格书为准。

应用场景

该连接器精准覆盖单串电芯电压采样、NTC温度监测、I2C/SMBus通讯及主回路动力输出需求,广泛应用于TWS耳机电池、智能穿戴设备、电子烟、微型医疗贴片及IoT标签等对空间与重量有极端要求的超微型场景,是单串锂电系统垂直互联的\"极致精简之选\"

选型建议

选型时请核对2.0mm、4Pin、5A、锂电池、连接器、母座、插件、直插、6.5mm、20A,确认公母端配套、PCB安装空间及设备接口要求。

常见问题

具体电气、材料、环境、寿命及配套型号请以详情参数表和图纸规格书确认。

一切数据以图纸规格书为标准。

Specifications
详情参数
参数项 规格值 / 工程备注
产品型号 SYCAF01P4H1A(PA9T镀金版·4Pin 2.0mm直插母座)
核心定位 单串BMS垂直动力信号一体母座 + DIP插件波峰焊 + 防呆设计
外形尺寸 17.85 × 7.0 × 6.5 mm(不含焊脚)
间距 / Pin数 2.0mm / 4Pin
额定电流 单针5A(温升≤25K) / 多并5A持续 / 多并8A瞬时@3s
绝缘材质 PA9T(UL94 V0,HDT≥310℃,吸水率0.25%,MSL 2)
端子镀层 接触区:Au 0.05-0.1μm + Ni 2-3μm
焊接区:Sn 3-5μm + Ni 2-3μm
接触电阻 初始≤10mΩ / 1000次插拔后≤15mΩ
耐波峰焊温度 260℃峰值(10s),PA9T专属耐受窗口
安装方式 直插DIP(推荐波峰焊或选择性焊接)
焊脚规格 φ0.6×3.0mm(推荐PCB孔径φ0.8±0.05mm)
插拔寿命 1000次(5A载流下,正压力保持率≥85%)
特殊功能 双重防呆(Keyed) + 阶梯式导向(Guiding) + 锁扣(Locking)
典型应用 TWS耳机电池、智能穿戴设备、电子烟、微型医疗贴片、IoT标签
环保认证 RoHS / REACH / Halogen Free / UL 9540 / IEC 62619 / ISO 10993
引脚定义灵活性 支持自定义分配(如1P采样+1P NTC+1P I2C+1P GND / 2P动力+1P采样+1P通讯)
通讯协议兼容性 I2C / SMBus / HDQ(取决于BMS芯片)
采样精度 ±0.5mV(@1A负载,镀金版)

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